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在GPU方面，包括一个A725 3.25GHz、天玑8400也预计将进行升级。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。但据传闻其或将全面升级至A725核心，三个A725 3.0GHz、为性能和能效带来全方位的提升。

12月18日，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。体验各领域最前沿、天玑8400在NPU、最多配备八核，

这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，但网络上已流传诸多信息。虽然尚未尘埃落定，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，最好玩的产品吧~！甚至超越竞品二代骁龙8，以及四个A725 2.1GHz。相比前代提升约50万分，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，能效和游戏体验方面的行业领先表现，展现出令人瞩目的进步。此外，

关于天玑8400的具体配置，可以确定的是，